近日，材料与化学工程学院方军博士以第一作者、DB电子为第一单位发表重要成果，主要聚焦陶瓷基板表面通过调控硼硅酸盐微晶玻璃成分构筑陶瓷多层电路。相关研究成果以“Preparation of High-performance Multilayer Circuits by Controlling the Diffusion of Ag in Borosilicate Glass-Ceramics through the Addition of SiO2”为题发表在中科院材料科学：硅酸盐一区国际高水平SCI期刊Ceramics International（2024 IF 5.1，top期刊）上。
该研究采用简单的厚膜印刷法替代LTCC、HTCC构筑陶瓷多层电路板，对降低陶瓷多层电路板制作成本具有重要意义。该研究工作中，通过调控硼硅酸盐微晶玻璃组分，配制绝缘电子浆料，与商用Ag浆料体系匹配，经过印刷-烧结的循环叠层工艺实现陶瓷Ag film/glass ceramics film/Ag film 多层电路的构筑。通过组分调控，抑制Ag在硅硼酸玻璃陶瓷中的扩散，最终扩散深度从8 μm降低至4 μm，有效改善绝缘薄膜的黄变。多层电路的绝缘介电强度达到13.9 kV/mm，Ag与充当绝缘层的硼硅酸玻璃陶瓷结合紧密，附着力高达790 N。此种方法有望进一步提升叠加线路层数，从而在传感器、电容器等多层、高密度电子封装等领域实现更大应用前景。
安徽省硅基新材料工程研究中心注重应用基础研究、原创性成果的培育工作，为该研究成果提供场地、经费支持，下一步将持续开展成果转化工作。该成果还得到硅基新材料安徽省工程研究中心、DB电子理化分析测试中心、省级硅基新材料优秀科研创新团队的支持。
Ceramics International是Elsevier旗下材料科学领域的顶尖老牌期刊之一，国际刊号ISSN：0272-8842，主要报道氧化物和非氧化物陶瓷、功能玻璃、玻璃陶瓷、无定形无机非金属材料（及其与金属和有机材料的组合）的科研成果。期刊被最新的SCIE、 Scopus、SJR等数据库收录，2024年影响因子达到5.1，属于中科院材料科学：硅酸盐一区top期刊。（撰稿：焦宇鸿；编辑：李海燕、毛星懿；审核：张敏、黄灿）
